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深圳市森普瑞科技有限公司于2009-04-24注册成立，主营ATM设备管理、OPTEVA挖钞轮、运通NV2等产品，其研发、生产的产品已通过ISO9001:2000认证，并被授予高新技术企业称号。x6d191fn

   深圳市森普瑞科技有限公司生产研发的模块配件、模块配件、模块配件、模块配件畅销消费者市场，在消费者当中享有崇高的地位。森普瑞科技与多家客户建立了长期稳定的合作关系，高端生产的模块配件，正品保证、价格合理、物超所值。模块配件作为森普瑞科技的核心业务，致力于成为行业的佼佼者。 延伸拓展 产品详情：随着光通信技术的不断发展，网络连接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，冠字号模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，冠字号模块的封装形式也在不断进化。那么常见的冠字号模块封装形式有哪些呢？1、sfp封装sfp封装的冠字号模块是一种小型可插拔形式，通常与LC跳线连接。采用这种形式来进行封装的时候，服务完善的冠字号模块厂家会对每一块产品进行严格的兼容性测试，确保产品的可靠性和稳定性，全面兼容各种品牌交换机等设备。2、cfp封装cfp应该是冠字号模块中非常常见的封装形式。由于CFP中的C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G及以上速率的应用。开始提出CFP封装形式的时候，单路速率在技术上还比较难事项，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb／s等级。3、X2WENPAK封装这种封装方法封装出来的 多应用于万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2冠字号模块由XENPAK冠字号模块的标准演变而来，由于XENPAK冠字号模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2冠字号模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。在实际的封装工作中，可信赖的冠字号模块生产厂家除了可以利用上述三种封装形式之外，还根据实际所需采用其他的封装形式。只不过，每种封装形式都有自己的优势和适用性，所以，为了达到需要的适用目的将要选择合适的封装形式。

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